三菱電機株式会社と国立大学法人東北大学は、長距離通信が可能なマイクロ波帯（5GHz）と超高速通信が可能なミリ波帯（60GHz）の受信回路を、低コストなSi-CMOSで1チップ化した「5GHz/60GHz帯デュアルバンド対応Si-CMOS受信RFIC」を開発しました。

複数の無線規格に対応し、切り替え可能にすることで、安定した通信環境と高速な無線通信の実現に貢献します。

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問い合わせ先

東北大学 電気通信研究所
21世紀情報通信研究開発センター（IT-21センター）
名誉教授 坪内 和夫（連絡担当：准教授 亀田 卓）
TEL：022-217-6121
E-mail：kameda*riec.tohoku.ac.jp（*を@に置き換えてください）